*双组结构采用开关切换,避免测试等待时间浪费
*全屏蔽式,安全性高
*采用防静电材质,体积小,美观实用
*可按实际及客户要求制作
采用的热风循环技术,把整个炉胆分为1680小区,其热风从吹风孔吹 出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
测试治具的特点: *适用产品pitch最小0.5mm、BGA封装sensor最小球距0.5mm *采用进口高品质探针动作寿命10万次以上 *探针使用D状头型确保PAD表面不留痕迹 *接触阻抗:50毫欧姆以下 *额定电流:0.3安培,连续 *转接适配板按测试产品量身定制,维修方便 *信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线,确保信号不受干扰 适用范围: *图像传感器(sensor)晶片性能检测; *数码相机、手机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整.