品牌:MARUIX 型号:DF100、200、300、400、500、600Series 材质:橡胶 阻燃性:1.5-4.8 耐温:-50-200(℃) 颜色:各色 产品认证:第三方认证
产品特性:
固态、柔软、自粘、良好的导热性和可压缩性、耐电压,可背胶,可模切各种形状
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。
一般应用:
散热器、驱动器、内存模块、芯片模组、LED灯具
DF系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品参数表:
| 型 号 | 颜 色 | 厚 度(mm) | 硬 度(Shore A) | 热传导率(W/mK) | 工作温度范围(℃) | 资料 | |
Spec | MSDS | ||||||
| DF100 | 黄/白,红/白,黄/蓝 | 0.254~5.08 | 15 | 1.5 | -50~200 | ||
| DF200 | 各色 | 0.254~5.08 | 10/15/25/33 | 1.5 | -50~200 | ||
| DF300 | 绿色 | 0.254~5.08 | 10 | 1.5 | -50~200 | ||
| DF400 | 黄色 | 0.254~5.08 | 25 | 2.2 | -50~200 | ||
| DF500 | 蓝色 | 0.254~5.08 | 25 | 3 | -50~200 | ||
| DF600 | 深红色 | 0.254~5.08 | 25 | 4.8 | -50~200 | ||
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产品特性:膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。一般应用:CPU、电源、内存模组、LED灯具》自动化操作和丝网印刷》高性能中央处理器及显卡处理器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》半导体块和散热器 导热膏的使用方法 1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。 型 号 颜 色 热传导率 (W/mk) 热阻抗@50psi(℃-in²/W)热抗阻可靠性热循环测试工作温度范围(℃)DG500 灰色5.00.009热阻抗不降低-40~180DG380 灰色3.80.012热阻抗不降低-40~180DG260 灰色2.60.015热阻抗不降低-40~180DG180 白色1.80.050热阻抗不降低-40~180DG100 白色1.00.150热阻抗不降低-40~180 dzsc/19/3105/19310582.jpgdzsc/19/3105/19310582.jpghttp://maruix.com/
产品特性:膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。 一般应用:CPU、电源、内存模组、LED灯具》自动化操作和丝网印刷》高性能中央处理器及显卡处理器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》半导体块和散热器 导热膏的使用方法 1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。 http://maruix.com/