供应CPU导热膏
| 价 格： | 面议 | |
| 牌号： | 麦瑞斯 | |
| 产商： | 麦瑞斯电子材料有限公司 | |
| 类别： | 甲基硅树脂 | |
| 含量≥： | 90（％） | |
| 用途： | CPU、电源、LED灯具、内存模组 | |
| CAS： | 膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作 |
产品特性：
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。
一般应用：
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器
导热膏的使用方法
1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
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- 所属城市：广东 东莞
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供应电源专用DG导热膏
信息内容：产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。 一般应用：CPU、电源、内存模组、LED灯具》自动化操作和丝网印刷》高性能中央处理器及显卡处理器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》半导体块和散热器 导热膏的使用方法 1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。 http://maruix.com/ dzsc/19/3208/19320842.jpgdzsc/19/3208/19320842.jpg "
供应内存模组专用3.8W Thermal Grease
信息内容：产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。一般应用：CPU、电源、内存模组、LED灯具》自动化操作和丝网印刷》高性能中央处理器及显卡处理器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》半导体块和散热器 导热膏的使用方法 1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。 型号颜色热传导率(W/mK)热阻抗@50psi(℃-in²/W)热阻抗可靠性热循环测试工作温度范围(℃) DG500灰色5.00.009热阻抗不降低-40~180 DG380灰色3.80.012热阻抗不降低-40~180 DG260灰色2.60.015热阻抗不降低-40~180 DG180白色1.80.050热阻抗不降低-40~180 DG100白色1.00.150热阻抗不降低-40~180
