价 格: | 面议 | |
牌号: | MARUIX | |
产商: | 麦瑞斯电子材料有限公司 | |
类别: | 聚甲基硅树脂 | |
含量≥: | 90(%) | |
用途: | CPU、电源、LED灯具、内存模组 | |
CAS: | 膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作 |
产品特性:
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。
一般应用:
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》半导体块和散热器
导热膏的使用方法
1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
型 号
| 颜 色 | 热传导率 (W/mk) | 热阻抗@50psi (℃-in²/W) | 热抗阻可靠性热 循环测试 | 工作温度范围 (℃) |
DG500
| 灰色 | 5.0 | 0.009 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
DG380
| 灰色 | 3.8 | 0.012 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
DG260
| 灰色 | 2.6 | 0.015 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
DG180
| 白色 | 1.8 | 0.050 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
DG100
| 白色 | 1.0 | 0.150 | 热阻抗不降低 | -40~180 |
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产品特性:膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。 一般应用:CPU、电源、内存模组、LED灯具》自动化操作和丝网印刷》高性能中央处理器及显卡处理器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》半导体块和散热器 导热膏的使用方法 1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。 http://maruix.com/
产品特性:膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。 一般应用:CPU、电源、内存模组、LED灯具》自动化操作和丝网印刷》高性能中央处理器及显卡处理器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》半导体块和散热器 导热膏的使用方法 1、 将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。2、 在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。 http://maruix.com/ dzsc/19/3208/19320842.jpgdzsc/19/3208/19320842.jpg "