品牌:晶新 型号:ZD36(玻封) 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:玻璃封装
ZD 36(玻封)
用途:用于稳压电路
特征:稳压范围36V (±5%),适用于DO35封装, 耗散功率0.5W
芯片尺寸 | 320µm×320µm |
芯片厚度(含银点) | 175±10µm |
金属层 | 正面:Ag 点(40.0±10µm) 背面:Ag (1.9±0.2µm) |
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 值 | 典型值 | 单位 |
稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 34.2 | 37.8 | 36 | V |
输出阻抗 | ZZT | IZT=2.0mA | 90 | Ω | ||
ZZK | IZK=0.5mA | 300 | Ω | |||
反向漏电流 | IR | VR=27V | 0.5 | µA | ||
正向电压 | VF | IF=100mA | 0.99 | V |
序号NO | 产品型号 | PC(mW) | Im(mA) | VZ(V) | IR(μA) | ZZK(Ω) | VF(V) | 芯片尺寸(mm×mm) | 典型封装外形 | ||
VR | 5 mA | 1 mA | IF=10mA | ||||||||
27 | ZD 36(玻封) | 500 | 34.2~37.8 | 27 V | 0.5 | 90 | 300 | 0.99 | 0.35×0.35 | DO-35 |
公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:RB715 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装RB715肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只。芯片尺寸230µm×230µm压焊区尺寸Φ120µm芯片厚度180±20µm锯片槽宽度40µm金属层正面:Al (2.3±0.2µm)背面:Au (1.4±0.2µm)电特性(Ta=25℃)参数名称符号测试条件最小典型值单位正向压降VFIF=0.1mA0.370.31V反向击穿电压VRIR=100µA4045V反向漏电流IRVR=10V1µA结电容CjVR=1V,f=1MHZ2PF反向恢复时间trrIF=IR=5mA,RL=100Ω,IRR=0.11R1ns序号NO产品型号PC(mW)VR(V)IR (μA)VF(V)结电容(PF)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形trr(ns)5 V10 V20 V30 V40V50 V1mA40mA100 mA1A3A4RB71525040 1 0.37 2.00.23×0.23SOT-231特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只。详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、...
品牌:晶新 型号:GS023 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装GS023肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数13360只芯片尺寸230µm×230µm压焊区尺寸Φ120µm芯片厚度200±20µm锯片槽宽度40µm序号NO产品型号PC(mW)VR(V)IR (μA)VF(V)结电容(PF)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形trr(ns)5 V10 V20 V30 V40V50 V1mA40mA100 mA1A3A3GS02325042 0.5 0.37 2.00.23×0.23SOT-231详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。