品牌:晶新 型号:RB715 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
RB715
肖特基二极管芯片(4")
用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位
特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只。
芯片尺寸 | 230µm×230µm |
压焊区尺寸 | Φ120µm |
芯片厚度 | 180±20µm |
锯片槽宽度 | 40µm |
金属层 | 正面:Al (2.3±0.2µm) 背面:Au (1.4±0.2µm) |
电特性(Ta=25℃) | ||||||
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小 | 典型值 | 单位 | |
正向压降 | VF | IF=0.1mA | 0.37 | 0.31 | V | |
反向击穿电压 | VR | IR=100µA | 40 | 45 | V | |
反向漏电流 | IR | VR=10V | 1 | µA | ||
结电容 | Cj | VR=1V,f=1MHZ | 2 | PF | ||
反向恢复时间 | trr | IF=IR=5mA,RL=100Ω,IRR=0.11R | 1 | ns |
序号NO | 产品型号 | PC(mW) | VR(V) | IR (μA) | VF(V) | 结电容(PF) | 芯片尺寸(mm×mm) | 典型封装外形 | trr(ns) | |||||||||
5 V | 10 V | 20 V | 30 V | 40V | 50 V | 1mA | 40mA | 100 mA | 1A | 3A | ||||||||
4 | RB715 | 250 | 40 | 1 | 0.37 | 2.0 | 0.23×0.23 | SOT-23 | 1 |
特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只。详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:GS023 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装GS023肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数13360只芯片尺寸230µm×230µm压焊区尺寸Φ120µm芯片厚度200±20µm锯片槽宽度40µm序号NO产品型号PC(mW)VR(V)IR (μA)VF(V)结电容(PF)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形trr(ns)5 V10 V20 V30 V40V50 V1mA40mA100 mA1A3A3GS02325042 0.5 0.37 2.00.23×0.23SOT-231详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:BAT60B 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装BAT60B肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数9000只.芯片尺寸810µm×810µm压焊区尺寸580µm×580µm芯片厚度200±20µm锯片槽宽度80µm详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。