品牌:晶新 型号:GS023 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
GS023
肖特基二极管芯片(4")
用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位
特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数13360只
芯片尺寸 | 230µm×230µm |
压焊区尺寸 | Φ120µm |
芯片厚度 | 200±20µm |
锯片槽宽度 | 40µm |
序号NO | 产品型号 | PC(mW) | VR(V) | IR (μA) | VF(V) | 结电容(PF) | 芯片尺寸(mm×mm) | 典型封装外形 | trr(ns) | |||||||||
5 V | 10 V | 20 V | 30 V | 40V | 50 V | 1mA | 40mA | 100 mA | 1A | 3A | ||||||||
3 | GS023 | 250 | 42 | 0.5 | 0.37 | 2.0 | 0.23×0.23 | SOT-23 | 1 |
详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:BAT60B 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装BAT60B肖特基二极管芯片(4")用途:高速开关应用、电路保护、电压箝位特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数9000只.芯片尺寸810µm×810µm压焊区尺寸580µm×580µm芯片厚度200±20µm锯片槽宽度80µm详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:ZD10 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装ZD10硅外延平面稳压二极管芯片(4")用途:用于稳压电路特征:稳压范围10.0V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只芯片尺寸350µm×350µm压焊区尺寸180µm×180µm芯片厚度180±10µm锯片槽宽度50µm金属层正面:Al 2.3±0.2µm背面:Au 1.4±0.2µm参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA9.410.610V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA20ΩZZKIZK=1.0mA150Ω反向漏电流IRVR=7.0V0.2µA正向电压VFIF=10mA0.9V序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VZ(V)IR(μA)ZZK(Ω)VF(V)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形 VR 5 mA1 mAIF=10mA17ZD10500 9.4~10.67 V0.2201500.90.35×0.35SOT-23公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅