供应稳压二极管芯片ZD5.1(玻封)
| 价 格： | 42.00 |
品牌:晶新 型号:ZD5.1(玻封) 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:玻璃封装
ZD5.1(玻封)
用途：用于稳压电路
特征：稳压范围5.1V (±5%), 适用于DO35封装，耗散功率0.5W
| 芯片尺寸 | 320µm×320µm |
| 芯片厚度（含银点） | 175±10µm |
| 金属层 | 正面：Ag 点（40.0±10µm） 背面：Ag （1.9±0.2µm） |
| 参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 值 | 典型值 | 单位 |
| 稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 4.8 | 5.4 | 5.1 | V |
| 输出阻抗 | ZZT | IZT=5.0mA | 60 | Ω | ||
| ZZK | IZK=1.0mA | 480 | Ω | |||
| 反向漏电流 | IR | VR=2.0V | 2 | µA | ||
| 正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V | ||
| 序号NO | 产品型号 | PC(mW) | Im(mA) | VZ(V) | IR(μA) | ZZK（Ω） | VF(V) | 芯片尺寸(mm×mm) | 典型封装外形 | ||
| VR | 5 mA | 1 mA | IF=10mA | ||||||||
| 7 | ZD5.1(玻封) | 500 | 4.8～5.4 | 2 V | 2 | 60 | 480 | 0.9 | 0.35×0.35 | DO-35 | |
公司主要产品：高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
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供应稳压二极管芯片ZD36(玻封)
信息内容：品牌:晶新 型号:ZD36(玻封) 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:玻璃封装ZD 36(玻封)用途：用于稳压电路特征：稳压范围36V (±5%),适用于DO35封装， 耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度（含银点）175±10µm金属层正面：Ag 点（40.0±10µm）背面：Ag （1.9±0.2µm）参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA34.237.836V输出阻抗ZZTIZT=2.0mA90ΩZZKIZK=0.5mA300Ω反向漏电流IRVR=27V0.5µA正向电压VFIF=100mA0.99V序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VZ(V)IR(μA)ZZK（Ω）VF(V)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形 VR 5 mA1 mAIF=10mA27ZD 36(玻封)500 34.2～37.827 V0.5903000.990.35×0.35DO-35公司主要产品：高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
供应肖特基二极管芯片RB715
信息内容：品牌:晶新 型号:RB715 应用范围:肖特基 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装RB715肖特基二极管芯片（4"）用途：高速开关应用、电路保护、电压箝位特征：正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只。芯片尺寸230µm×230µm压焊区尺寸Φ120µm芯片厚度180±20µm锯片槽宽度40µm金属层正面：Al （2.3±0.2µm）背面：Au （1.4±0.2µm）电特性（Ta=25℃）参数名称符号测试条件最小典型值单位正向压降VFIF=0.1mA0.370.31V反向击穿电压VRIR=100µA4045V反向漏电流IRVR=10V1µA结电容CjVR=1V,f=1MHZ2PF反向恢复时间trrIF=IR=5mA,RL=100Ω,IRR=0.11R1ns序号NO产品型号PC(mW)VR(V)IR (μA)VF(V)结电容(PF)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形trr(ns)5 V10 V20 V30 V40V50 V1mA40mA100 mA1A3A4RB71525040 1 0.37 2.00.23×0.23SOT-231特征：正向压降小、结电容小、适用于片式封装、有效图形数133600只。详见www.jingxin-yz.com“产品介绍”公司主要产品：高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、...
