供应可焊性测试仪
| 价 格： | 1.00 | |
| 型号/规格： | KH13.KH23 | |
| 品牌/商标： | 爱思达 |
可焊性测试仪是广东正业自主研发的一款用于PCB可焊性及热应力测试的一款专用仪器。
可焊性测试仪的特点：
1.内胆采用特殊的材料研制，符合无铅化相关标准
2.采用PID智能温控器，温度更稳定、更均匀、更，专利设计
3.具有测试时间调试及报警的功能，人性化的设置
4.机体，控制箱分体设计，更安全，更有保障
5.电源线过流保护，保险丝更换更加的方便
可焊性测试仪的各型号技术参数：
型号：KH23
内胆尺寸：190×250×80mm（L×W×H）
机体尺寸：450×380×320mm（L×W×H）
控制箱尺寸：300mm×170mm×150mm（L×W×H）
焊锡容量：1.90L～2.53L(重量为13.4kg～18.0kg)
功率：1.5KW±5%
电源要求：220v~/50Hz
温度调节范围：室温～300℃
重量：35kg
型号：KH23
内胆尺寸：250×420×100mm(L×W×H)
机体尺寸：617×495×310mm(L×W×H)
控制箱尺寸：261mm×160mm×190mm（L×W×H）
焊锡容量：5.2L～7L(重量为38kg～51kg)
功率：3KW±5%
电源要求：220v~/50Hz
温度调节范围：室温～300℃
重量：45kg
我司生产可焊性测试仪主要用于印制线路板可焊性及热应力测试，可提供可焊性测试仪相关报价以及资料。我司所生产的可焊性测试仪等PCB行业设备，无论是售前售后都有服务，我们实行终身维护，一年保修的制度
- 所属城市：广东 东莞
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
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供应CMI500孔铜测厚仪
信息内容：广东正业科技有限公司产品简介:CMI500式手持式孔内镀铜测厚仪，它能於蚀刻前、後测量孔内镀铜的厚度，独特的设计使CMI500孔铜测厚仪能够完全胜任对双层板及多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡铅层对铜厚进行测量。适用产业:PCB印刷电路板及镀铜代工厂台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 -----------------------------------------------------CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 技术参数 ETP孔铜探头测试技术参数：可测试最小孔直径：35mils(899μm)测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)精确度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）分辨率：0.01mils(0.1μm)我司为牛津仪器一级代理商，销售：x-strata98...
CMI700/760线路板孔铜(面铜)测厚仪
信息内容：CMI做为品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用CMI700 / 760做为同时测量电路板孔铜及面铜厚度的行业工具 CMI700-PCB多功能孔铜/面铜测厚仪 功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理) ) 配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理) )测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89--3.0mm 2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm 功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜) 配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体 测量范围厚度为:0--1000um CMI700线路板面孔铜镀层测厚仪 CMI 700：高灵活性的铜厚测试仪 牛津仪器测厚仪器CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时C...
