CMI做为品牌在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用CMI700 / 760做为同时测量电路板孔铜及面铜厚度的行业工具
CMI700-PCB多功能孔铜/面铜测厚仪
功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理)
)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89--3.0mm
2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm
功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜)
配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体
测量范围厚度为:0--1000um
CMI700线路板面孔铜镀层测厚仪
CMI 700:高灵活性的铜厚测试仪
牛津仪器测厚仪器CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI 700配置包括:
CMI 760主机
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块(1个)
NIST认证的校验用标准片
选配配件:
ETP探头
TRP探头
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
度:±5%参考标准片
ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)
度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
正常使用误差为±5%,相对于标准片
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探头测试技术参数:
最小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
可测试板厚:175mil (4445 μm)
最小可测试板厚:板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) <; 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
度:不建议对同一孔进行多次测试
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
显示 6位LCD数显
测量单位 um-mils可选
统计数据 平均值、标准偏差、值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
电源 AC220
仪器尺寸 290x270x140mm
仪器重量 2.79kg
联系人:黄小姐
电话:0769-88985064 手机:13712542526
E:sjy@zhengyee.com
CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点,在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件,半导体,PCB,汽车零部件,功能性电镀,装饰件,连接器等多个行业。 CMI900镀层测厚仪及X射线荧光测厚仪CMI900主要特点 样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) 可检测元素范围:Ti22 – U92 可同时测定5层/15种元素 精度高、稳定性好 强大的数据统计、处理功能 测量范围宽 NIST认证的标准片 全球服务及支持 CMI900测厚仪特点: 快速精确的分析:正比计数探测器和50瓦微焦X射线管,大大提高了灵敏度 简单的元素区分:二次光束过滤器可以分离重叠元素 性能优化,测量元素范围广: 可预设参数 CMI900 提供800多种预设应用参数/方法 杰出的长期稳定性: 自动热补偿测量仪器温度,纠正变化,提供稳定的结果 简单快速的光谱校准,定期检查仪器性能(如灵敏度),并提供必要的纠正 坚固耐用的设计 可以在实验室或生产线上操作 坚固的工业设计 经行业验证的技术,在全球销售量超过3000台 电子行业 五金电镀行业 金属合金行业 电子元件...