供应CMI500孔铜测厚仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | CMI500 | |
| 品牌/商标： | 牛津仪器 |
广东正业科技有限公司产品简介:CMI500式手持式孔内镀铜测厚仪，它能於蚀刻前、後测量孔内镀铜的厚度，独特的设计使CMI500孔铜测厚仪能够完全胜任对双层板及多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡铅层对铜厚进行测量。适用产业:PCB印刷电路板及镀铜代工厂台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
-----------------------------------------------------CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：可测试最小孔直径：35mils(899μm)测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）分辨率：0.01mils(0.1μm)我司为牛津仪器一级代理商，销售：x-strata980、X-STRATA960、CMI900X镀层测厚仪、CMI760线路面铜/孔铜厚测量仪/阻焊厚度测量仪、CMI500便携孔内镀铜测厚仪、CMI165手持式面铜厚测量仪、、全球首台OSP膜厚测试仪、二次元、三次元。
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CMI700/760线路板孔铜(面铜)测厚仪
信息内容：CMI做为品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用CMI700 / 760做为同时测量电路板孔铜及面铜厚度的行业工具 CMI700-PCB多功能孔铜/面铜测厚仪 功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理) ) 配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理) )测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89--3.0mm 2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm 功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜) 配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体 测量范围厚度为:0--1000um CMI700线路板面孔铜镀层测厚仪 CMI 700：高灵活性的铜厚测试仪 牛津仪器测厚仪器CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时C...
供应CMI900镀层测厚仪
信息内容：CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点，在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器等多个行业。 CMI900镀层测厚仪及X射线荧光测厚仪CMI900主要特点 样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) 可检测元素范围：Ti22 – U92 可同时测定5层/15种元素 精度高、稳定性好 强大的数据统计、处理功能 测量范围宽 NIST认证的标准片 全球服务及支持 CMI900测厚仪特点： 快速精确的分析：正比计数探测器和50瓦微焦X射线管，大大提高了灵敏度 简单的元素区分：二次光束过滤器可以分离重叠元素 性能优化，测量元素范围广： 可预设参数 CMI900 提供800多种预设应用参数/方法 杰出的长期稳定性： 自动热补偿测量仪器温度，纠正变化，提供稳定的结果 简单快速的光谱校准，定期检查仪器性能(如灵敏度)，并提供必要的纠正 坚固耐用的设计 可以在实验室或生产线上操作 坚固的工业设计 经行业验证的技术，在全球销售量超过3000台 电子行业 五金电镀行业 金属合金行业 电子元件...
