多层盲、埋孔线路板、柔性线路板(FPC)、高精度阻抗、 HDI等特种电路板工艺制作能力。
产品类型:双面、多层、蓝牙模块PCB埋/肓孔、阻抗板、蓝牙模块PCB半孔板、高频板、铝基板。
板材厚度:0.2-7.0 加工尺寸:600MM*1200MM
板材类型:FR4、CEM-3、陶瓷板、铝基板、PTFE、高频基材、无卤素;
表面处理:化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、选择性镀金。
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FPC柔性线路板生产厂家 技术能力 产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC 最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um 最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 最小钻孔孔径:0.25mm(10mil) 抗绕曲能力:>15万次 蚀刻公差:±0.5mil 曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 屏蔽挠性印制电路(FPC 加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层25cm×25cm;成型公差:±0.05mm 表面处理方式: 电镀金:1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金:1-3u〞 电镀纯锡:4-20u〞 化学锡:1-5u〞防氧化(OSP)6-13u"基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性...