型号:QSIL 553 品牌:QSIL 粘合材料类型:玻璃、其他 粘度:3500(Pa·s) 执行标准:ASMT CAS:112926-00-8
产品特点:
QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。
5、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?
典型用途:
用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。
型号:QSIL12 品牌:QSIL昆神 树脂胶的分类:有机硅树脂胶 粘度:1500(Pa·s) 粘合材料类型:其他材质 剪切强度:78(MPa) 活性使用期:120(min) 有效物质≥:99(%) 工作温度:210(℃) 保质期:12(个月) 执行标准:ASMT CAS:112926-00-8为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择,有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度,具有抗振,同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系,它们有各种硬度和固化速度,我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。 阻燃灌封胶 Qsil 430灌封胶-缩合型灌封胶:1:1混合黑色,易流动,快速底涂、硬度40A 粘度20000 密度(g/cm3)操作时间25℃6~10min导热系数符合UL94V-0要求Qsil550灌封胶-加成型灌封胶:1:1混合黑色,易流动、硬度55A 粘度4000 密度(g/cm3)操作时间25℃>30min导热系数符合UL94V-0要求Qsil550R灌封胶-加成型灌封胶:1:1混合红色,易流动、硬度55A 粘度4000 密度(g/cm3)操作时间25℃>30min导热系数符合UL94V-0要求Qsil550SB灌封胶-加成型灌封胶:1:1混合黑色,易流动、硬度55A 粘度4000 密度(g/cm3)操作时间25℃>8h导热系数符合UL94V-0要求Qsil553灌封胶-加...
产商:美国昆神 型号:QSIL 类型:通用型 原产地:美国供应高导热灌封胶 高导热灌封硅胶 产品技术参数表QSil 573高导热灌封硅胶材料产品描述QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能l 100% 固体 – 无溶剂l 优良的导热性典型性能固化前性能 “A” 组分 “B” 组分粘性, cps 6,000 6,000外观 白色 灰色比重 2.10 2.10混合比率 1:1灌胶时间 2-3小时固化后物理性能(150℃下15分钟固化)硬度(丢洛修氏A) 65张力, psi 150抗拉强度, % 50阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1热传导系数W/m K ~0.90固化后电子性能绝缘常数(1000Hz) 4.92耗散因数 0.005392体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其...