型号:QSIL12 品牌:QSIL昆神 树脂胶的分类:有机硅树脂胶 粘度:1500(Pa·s) 粘合材料类型:其他材质 剪切强度:78(MPa) 活性使用期:120(min) 有效物质≥:99(%) 工作温度:210(℃) 保质期:12(个月) 执行标准:ASMT CAS:112926-00-8
为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择,有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度,具有抗振,同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系,它们有各种硬度和固化速度,我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。
阻燃灌封胶
透明灌封胶
耐高温灌封胶
耐极端低温灌封胶
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产商:美国昆神 型号:QSIL 类型:通用型 原产地:美国供应高导热灌封胶 高导热灌封硅胶 产品技术参数表QSil 573高导热灌封硅胶材料产品描述QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能l 100% 固体 – 无溶剂l 优良的导热性典型性能固化前性能 “A” 组分 “B” 组分粘性, cps 6,000 6,000外观 白色 灰色比重 2.10 2.10混合比率 1:1灌胶时间 2-3小时固化后物理性能(150℃下15分钟固化)硬度(丢洛修氏A) 65张力, psi 150抗拉强度, % 50阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1热传导系数W/m K ~0.90固化后电子性能绝缘常数(1000Hz) 4.92耗散因数 0.005392体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其...
产商:Qsil 型号:Qsil553 类型:通用型 原产地:美国导热灌封胶 1.Qsil553加成型导热硅胶:1:1混合黑色,易流动、硬度35A 粘度4000 密度(g/cm3)1.6操作时间25℃>2h导热系数0.68符合UL94V-0要求 2.Qsil550LV加成型导热灌封硅胶:1:1混合黑色,低粘度、易流动、硬度55A 粘度1750 密度(g/cm3)1.41操作时间25℃>30min导热系数0.37符合UL94V-0要求 3.Qsil556加成型导热灌封胶:1:1混合黑色,易流动、硬度46A 粘度1750 密度(g/cm3)1.31操作时间25℃>60~!90min导热系数0.37符合UL94V-0要求 4.Qsil563加成型导热灌封硅胶:1:1混合黄白色,易流动、硬度45A 粘度6000 密度(g/cm3)2.05操作时间25℃>2h导热系数0.88符合UL94V-0要求 5.Qsil573加成型导热硅胶:1:1混合黑色,易流动、硬度45A 粘度4000 密度(g/cm3)2.1操作时间25℃>2h导热系数0.90 6.Qsil593加成型导热灌封硅胶:10:0.5混合黑色,易流动、硬度65A 粘度4000 密度(g/cm3)2.3操作时间25℃>2h导热系数1.52 7.Qsil108-93-1加成型导热硅胶: 1:1混合黑色,硬度70A 粘度23000 密度(g/cm3)2.81操作时间25℃>8h导热系数1.90符合UL94V-0要求