供应高导热灌封胶 高导热灌封硅胶
| 价 格： | 200.00 |
产商:美国昆神 型号:QSIL 类型:通用型 原产地:美国
供应高导热灌封胶 高导热灌封硅胶
产品技术参数表
QSil 573
高导热灌封硅胶材料
产品描述
QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
l 100% 固体 – 无溶剂
l 优良的导热性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 6,000 6,000
外观 白色 灰色
比重 2.10 2.10
混合比率 1:1
灌胶时间 2-3小时
固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 65
张力, psi 150
抗拉强度, % 50
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.90
固化后电子性能
绝缘常数（1000Hz） 4.92
耗散因数 0.005392
体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120-180分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。
- 所属城市：广东 深圳
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- 联系人： 李娴
- 电话：0755-83466458
- 传真：0755-83466458
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导热灌封胶、导热硅胶、导热灌封硅胶
信息内容：产商:Qsil 型号:Qsil553 类型:通用型 原产地:美国导热灌封胶 1.Qsil553加成型导热硅胶：1:1混合黑色,易流动、硬度35A 粘度4000 密度（g/cm3）1.6操作时间25℃>2h导热系数0.68符合UL94V-0要求 2.Qsil550LV加成型导热灌封硅胶：1:1混合黑色,低粘度、易流动、硬度55A 粘度1750 密度（g/cm3）1.41操作时间25℃>30min导热系数0.37符合UL94V-0要求 3.Qsil556加成型导热灌封胶：1:1混合黑色,易流动、硬度46A 粘度1750 密度（g/cm3）1.31操作时间25℃>60～！90min导热系数0.37符合UL94V-0要求 4.Qsil563加成型导热灌封硅胶：1:1混合黄白色,易流动、硬度45A 粘度6000 密度（g/cm3）2.05操作时间25℃>2h导热系数0.88符合UL94V-0要求 5.Qsil573加成型导热硅胶：1:1混合黑色,易流动、硬度45A 粘度4000 密度（g/cm3）2.1操作时间25℃>2h导热系数0.90 6.Qsil593加成型导热灌封硅胶：10:0.5混合黑色,易流动、硬度65A 粘度4000 密度（g/cm3）2.3操作时间25℃>2h导热系数1.52 7.Qsil108-93-1加成型导热硅胶: 1:1混合黑色,硬度70A 粘度23000 密度（g/cm3）2.81操作时间25℃>8h导热系数1.90符合UL94V-0要求
