品牌:晶新 型号:2907 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:平面型 应用范围:开关
详见www.jingxin-yz.com“产品资料”
品牌:晶新 型号:ZD5.1(玻封) 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:玻璃封装ZD5.1(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围5.1V (±5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA4.85.45.1V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA60ΩZZKIZK=1.0mA480Ω反向漏电流IRVR=2.0V2µA正向电压VFIF=10mA0.9V序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VZ(V)IR(μA)ZZK(Ω)VF(V)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形 VR 5 mA1 mAIF=10mA7ZD5.1(玻封)500 4.8~5.42 V2604800.90.35×0.35DO-35公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。
品牌:晶新 型号:ZD36(玻封) 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:玻璃封装ZD 36(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围36V (±5%),适用于DO35封装, 耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA34.237.836V输出阻抗ZZTIZT=2.0mA90ΩZZKIZK=0.5mA300Ω反向漏电流IRVR=27V0.5µA正向电压VFIF=100mA0.99V序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VZ(V)IR(μA)ZZK(Ω)VF(V)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形 VR 5 mA1 mAIF=10mA27ZD 36(玻封)500 34.2~37.827 V0.5903000.990.35×0.35DO-35公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。