供应耐热型环氧灌封胶
| 价 格： | 面议 |
型号:BS-6503 品牌:【宝斯邦】 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:5（Pa·s） 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、陶瓷 剪切强度:20（MPa） 活性使用期:300（min） 有效物质≥:99（％） 工作温度:150（℃） 保质期:9（个月）
产品特性
◇双组份，中低粘度，易灌注；
◇常温加温均可固化，常温固化较慢；
◇加温固化，80℃/2～3小时基本固化；
◇固化过程放热温度低，收缩率小；
◇固化物坚硬，不易被破坏，保密性好；
◇固化物耐热性良好，可长期耐150℃高温；
◇符合RoHS＆REACH标准，属环保型胶粘剂。
典型用途
◇用于要求耐热的电源模块灌封和线路板密封。
技术指标
◇外观：A组份/黑色粘稠液，B组份/褐色液体
◇粘度（25℃，mPa.s）：A/4000～8000，B/40～120
◇混合比例（重量比）：A∶B=3∶1
◇可操作时间（25℃/400g/h）：3～5
◇常温初步固化时间（25℃/150g/min）：30～60
◇常温完全固化时间（25℃/150g/h）：24
◇加温完全固化时间（加温/80℃/h）：2～3
◇硬度（shore-D）：80
◇抗拉强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：≥20
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：1.2×1015
◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥23
◇线收缩率（%）：≤0.2
◇耐温范围（℃）：－40～150
包装规格
◇20KG/套（A∶B=3∶1）
其中A组份15kg，B组份5kg
特别备注1
◇对于电子线路板与电源模块的灌封，可以选择使用
双组份环氧灌封胶或双组份有机硅灌封胶。
◇双组份环氧灌封胶系列产品还包括：
■BS-6502通用型：低粘度，适合细小部件的灌注。
■BS-6505导热型：中低粘度，固化物散热性优。
□BS-6508透明型：中低粘度，固化物透明度高。
■BS-6512阻燃型：中低粘度，固化物阻燃性优良。
■BS-6518柔韧型：中低粘度，韧性固化物，内应力低。
特别备注2
◇BS-6508透明环氧灌封胶系列产品还包括：
■BS-6508R柔韧型：低粘度，固化物柔韧，内应力低，适合户外高低温交变的恶劣环境。
■BS-6508L低粘型：低粘度，适合灌注细小部件。
■BS-6508H高粘型：高粘度，适合粘接与大缝隙填充。
■BS-6508K快干型：中低粘度，固化快，也可用于粘接。
■BS-6508M慢干型：低粘度，慢固化，放热量极低，适合大容量（单个用胶量≥1000g）的灌注。
- 所属城市：广东 中山
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供应高导热率散热硅脂（硅油）
信息内容：型号:BS-102A 品牌:【宝斯邦】 比重:2.0 针入度:320（mm） 产品特性◇单组份，白色，匀质膏状物；◇极低的热挥发率和热油离度；◇散热效果优异，达1.5W/m.k；◇寛广的耐温范围，从－60℃～230℃。◇符合RoHS＆REACH标准，属环保型电子化学品。 典型应用◇大功率集成电路CPU与散热片（铝或铜）之间的热传递介质。◇大功率LED灯饰的散热介质。 技术指标◇外观：白色匀质膏状物◇密度（25℃，g/cm3）：1.8～2.0◇热挥发率（200℃，24h，%）：≤0.3◇热油离度（200℃，24h，%）：≤1.5◇导热系数（W/m.k）：≥1.5◇耐温范围（℃）：－60～230 包装规格◇150g/支（铝管包装），100支/箱◇1000g/罐（大口塑料瓶包装），12罐/箱 特别备注◇用来“导热/散热”的产品还有： ■BS-101/通用型导热硅脂：导热系数达0.8，耐200℃高温。 ■BS-102/耐高温型导热硅脂：导热系数达1.1，耐250℃高温。 ■BS-333/耐高温型散热硅胶：导热系数达1.1，粘附力优良，耐温200℃。 ■BS-333H/高导热型散热硅胶：导热系数达1.2，粘附力优良，耐温250℃。◇硅脂与硅胶的区别： ■硅脂永远不固化，所以散热片（一般为铝片）需要螺钉固定； ■硅胶会固化，而且对散热片的粘附力优良，所以...
供应低粘度环氧灌封胶
信息内容：品牌:【宝斯邦】 树脂胶分类:环氧树脂胶 型号:BS-6501 粘合材料:金属、塑料、陶瓷、电子线路板产品特性◇双组份，低粘度，自渗性强；◇适合元器件/细小缝隙的填充密封；◇常温加温均可固化，但加温固化较快；◇固化过程放热温度低，收缩率小；◇固化物表面光亮，不易破坏，防潮，绝缘。◇符合RoHS及REACH标准，属环保型电子胶粘剂。 典型用途◇各类小型元器件的灌注密封。◇电子线路板（PCB）的防水密封保护。 技术指标◇外观：A组份/黑色或白色粘稠液，B组份/褐色液体◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/1000～2000，B组份/80～150◇密度（25℃，g/cm3）：A组份/1.05～1.10，B组份/1.10～1.12◇混合比例（重量比）：A∶B=2∶1◇可操作时间（25℃/125g/h）：1～2◇初固时间（25℃/125g/h）：3～4◇完全固化时间（25℃/h）：24◇固化物硬度（shore-D）：≥70◇剪切强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：≥16◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥23◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：1.2×1015◇耐温范围（℃）：－40～90 包装规格◇30KG/套（A∶B=2∶1） 其中A组份20KG，B组份10KG 特别备注1◇对于电子线路板与电源模块的灌封，可以选择使用 双组份环氧灌封胶或双组份有机硅灌封胶。...
