供应高导热率散热硅脂（硅油）
| 价 格： | 30.00 |
型号:BS-102A 品牌:【宝斯邦】 比重:2.0 针入度:320（mm）
产品特性
◇单组份，白色，匀质膏状物；
◇极低的热挥发率和热油离度；
◇散热效果优异，达1.5W/m.k；
◇寛广的耐温范围，从－60℃～230℃。
◇符合RoHS＆REACH标准，属环保型电子化学品。
典型应用
◇大功率集成电路CPU与散热片（铝或铜）之间的热传递介质。
◇大功率LED灯饰的散热介质。
技术指标
◇外观：白色匀质膏状物
◇密度（25℃，g/cm3）：1.8～2.0
◇热挥发率（200℃，24h，%）：≤0.3
◇热油离度（200℃，24h，%）：≤1.5
◇导热系数（W/m.k）：≥1.5
◇耐温范围（℃）：－60～230
包装规格
◇150g/支（铝管包装），100支/箱
◇1000g/罐（大口塑料瓶包装），12罐/箱
特别备注
◇用来“导热/散热”的产品还有：
■BS-101/通用型导热硅脂：导热系数达0.8，耐200℃高温。
■BS-102/耐高温型导热硅脂：导热系数达1.1，耐250℃高温。
■BS-333/耐高温型散热硅胶：导热系数达1.1，粘附力优良，耐温200℃。
■BS-333H/高导热型散热硅胶：导热系数达1.2，粘附力优良，耐温250℃。
◇硅脂与硅胶的区别：
■硅脂永远不固化，所以散热片（一般为铝片）需要螺钉固定；
■硅胶会固化，而且对散热片的粘附力优良，所以可省去螺钉固定之工艺。
- 所属城市：广东 中山
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供应低粘度环氧灌封胶
信息内容：品牌:【宝斯邦】 树脂胶分类:环氧树脂胶 型号:BS-6501 粘合材料:金属、塑料、陶瓷、电子线路板产品特性◇双组份，低粘度，自渗性强；◇适合元器件/细小缝隙的填充密封；◇常温加温均可固化，但加温固化较快；◇固化过程放热温度低，收缩率小；◇固化物表面光亮，不易破坏，防潮，绝缘。◇符合RoHS及REACH标准，属环保型电子胶粘剂。 典型用途◇各类小型元器件的灌注密封。◇电子线路板（PCB）的防水密封保护。 技术指标◇外观：A组份/黑色或白色粘稠液，B组份/褐色液体◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/1000～2000，B组份/80～150◇密度（25℃，g/cm3）：A组份/1.05～1.10，B组份/1.10～1.12◇混合比例（重量比）：A∶B=2∶1◇可操作时间（25℃/125g/h）：1～2◇初固时间（25℃/125g/h）：3～4◇完全固化时间（25℃/h）：24◇固化物硬度（shore-D）：≥70◇剪切强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：≥16◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥23◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：1.2×1015◇耐温范围（℃）：－40～90 包装规格◇30KG/套（A∶B=2∶1） 其中A组份20KG，B组份10KG 特别备注1◇对于电子线路板与电源模块的灌封，可以选择使用 双组份环氧灌封胶或双组份有机硅灌封胶。...
