供应低粘度环氧灌封胶
| 价 格： | 1000.00 |
品牌:【宝斯邦】 树脂胶分类:环氧树脂胶 型号:BS-6501 粘合材料:金属、塑料、陶瓷、电子线路板
产品特性
◇双组份，低粘度，自渗性强；
◇适合元器件/细小缝隙的填充密封；
◇常温加温均可固化，但加温固化较快；
◇固化过程放热温度低，收缩率小；
◇固化物表面光亮，不易破坏，防潮，绝缘。
◇符合RoHS及REACH标准，属环保型电子胶粘剂。
典型用途
◇各类小型元器件的灌注密封。
◇电子线路板（PCB）的防水密封保护。
技术指标
◇外观：A组份/黑色或白色粘稠液，B组份/褐色液体
◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/1000～2000，B组份/80～150
◇密度（25℃，g/cm3）：A组份/1.05～1.10，B组份/1.10～1.12
◇混合比例（重量比）：A∶B=2∶1
◇可操作时间（25℃/125g/h）：1～2
◇初固时间（25℃/125g/h）：3～4
◇完全固化时间（25℃/h）：24
◇固化物硬度（shore-D）：≥70
◇剪切强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：≥16
◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥23
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：1.2×1015
◇耐温范围（℃）：－40～90
包装规格
◇30KG/套（A∶B=2∶1）
其中A组份20KG，B组份10KG
特别备注1
◇对于电子线路板与电源模块的灌封，可以选择使用
双组份环氧灌封胶或双组份有机硅灌封胶。
◇双组份环氧灌封胶系列产品还包括：
■BS-6502通用型：中低粘度，易灌注。
■BS-6503耐热型：中低粘度，固化物耐150℃高温。
■BS-6505导热型：中粘度，固化物散热性优良。
■BS-6508透明型：中低粘度，固化物透明度佳。
■BS-6512阻燃型：中低粘度，固化物阻燃性达UL94V0。
■BS-6518柔韧型：中低粘度，韧性固化物，內应力低。
特别备注2
◇BS-6508透明环氧灌封胶系列产品还包括：
■BS-6508R柔韧型：低粘度，固化物柔韧，内应力低，适合户外高低温交变的恶劣环境。
■BS-6508L低粘型：低粘度，适合灌注细小部件。
■BS-6508H高粘型：高粘度，适合粘接与大缝隙填充。
■BS-6508K快干型：中低粘度，固化快，也可用于粘接。
■BS-6508M慢干型：低粘度，慢固化，放热量极低，适合大容量（单个用胶量≥1000g）的灌注。
批发说明
- 所属城市：广东 中山
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 熊江
- 电话：760-86210061
- 传真：760-86210061
- 手机：
- QQ ：
