供应CMI X-Ray测厚仪
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | CMI900 | |
| 品牌/商标： | 牛津仪器 |
应CMI系列 X-Ray测厚仪详细介绍：
CMI900 系列X射线荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器，可应用于材料的涂/镀层厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域，为产品质量控制提供准确、快速的分析。基于Windows2000中文视窗系统的中文版SmartLink FP应用软件包，实现了对CMI900/950主机的全面自动化控制，分析中不需要任何手动调整或手动参数设定，可同时测定最多5层、15种元素。数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式，以满足您特定的分析报告格式要求。统计功能提供数据平均值、误差分析、值、最小值、数据变动范围、相对偏差、UCL（控制上限）、LCL（控制下限）、Cpk图、直方图、X-bar/R图等多种分析模式。 CMI900/950系列X射线荧光测厚仪能够测量多种几何形状、各种尺寸的样品，并且测量点最小可达0.025×0.051毫米。 *若需要更详细资料，请来电咨询！
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供应可焊性测试仪
信息内容：可焊性测试仪是广东正业自主研发的一款用于PCB可焊性及热应力测试的一款专用仪器。 可焊性测试仪的特点：1.内胆采用特殊的材料研制，符合无铅化相关标准2.采用PID智能温控器，温度更稳定、更均匀、更精确，专利设计3.具有测试时间调试及报警的功能，人性化的设置4.机体，控制箱分体设计，更安全，更有保障5.电源线过流保护，保险丝更换更加的方便可焊性测试仪的各型号技术参数： 型号：KH23 内胆尺寸：190×250×80mm（L×W×H） 机体尺寸：450×380×320mm（L×W×H） 控制箱尺寸：300mm×170mm×150mm（L×W×H） 焊锡容量：1.90L～2.53L(重量为13.4kg～18.0kg) 功率：1.5KW±5% 电源要求：220v~/50Hz 温度调节范围：室温～300℃ 重量：35kg 型号：KH23 内胆尺寸：250×420×100mm(L×W×H) 机体尺寸：617×495×310mm(L×W×H) 控制箱尺寸：261mm×160mm×190mm（L×W×H） 焊锡容量：5.2L～7L(重量为38kg～51kg) 功率：3KW±5% 电源要求：220v~/50Hz 温度调节范围：室温～300℃ 重量：45kg 我司生产可焊性测试仪主要用于印制线路板可焊性及热应力测试，可提供可焊性测试仪相关报价以及资料。我司所生产的可焊性测试仪等PCB行业设备，无论是...
供应CMI500孔铜测厚仪
信息内容：广东正业科技有限公司产品简介:CMI500式手持式孔内镀铜测厚仪，它能於蚀刻前、後测量孔内镀铜的厚度，独特的设计使CMI500孔铜测厚仪能够完全胜任对双层板及多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡铅层对铜厚进行测量。适用产业:PCB印刷电路板及镀铜代工厂台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 -----------------------------------------------------CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度 技术参数 ETP孔铜探头测试技术参数：可测试最小孔直径：35mils(899μm)测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)精确度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）分辨率：0.01mils(0.1μm)我司为牛津仪器一级代理商，销售：x-strata98...
