CMI900: X-ray镀层测厚仪仪器介绍
CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点,在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件,半导体,PCB,汽车零部件,功能性电镀,装饰件,连接器等多个行业。
CMI900: X-ray镀层测厚仪主要特点
样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围:Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素
贵金属检测,如Au karat评价
材料和合金元素分析,
材料鉴别和分类检测
液体样品分析,如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
元素光谱定性分析
NIST认证的标准片
全球服务及支持
技术参数
主要规格 规格描述
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选: -圆形,如4、6、8、12、20 mil等 -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时,最小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时,测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室 CMI900 CMI950
-样品室结构 开槽式样品室 开闭式样品室
-样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm
-XY轴程控移动范围 标准:152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 300mm x 300mm
-Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ程控时,152.4mm XY轴手动时,269.2mm
-XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
-样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置 IBM计算机 惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件 操作系统:Windows2000中文平台 分析软件包:SmartLink FP软件包
-测厚范围 可测定厚度范围:取决于您的具体应用。
-基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
液体样品分析,如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
-调整和校正功能 系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移
-测量自动化功能 鼠标激活测量模式:“Point and Shoot”
多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
-样品台程控功能 设定测量点
连续多点测量
测量位置预览(图表显示)
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ToMo 黄小姐EL: +86-0769-88985064
Mobile:东莞 :13712542526
应CMI系列 X-Ray测厚仪详细介绍: CMI900 系列X射线荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器,可应用于材料的涂/镀层厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域,为产品质量控制提供准确、快速的分析。基于Windows2000中文视窗系统的中文版SmartLink FP应用软件包,实现了对CMI900/950主机的全面自动化控制,分析中不需要任何手动调整或手动参数设定,可同时测定最多5层、15种元素。数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式,以满足您特定的分析报告格式要求。统计功能提供数据平均值、误差分析、值、最小值、数据变动范围、相对偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、Cpk图、直方图、X-bar/R图等多种分析模式。 CMI900/950系列X射线荧光测厚仪能够测量多种几何形状、各种尺寸的样品,并且测量点最小可达0.025×0.051毫米。 *若需要更详细资料,请来电咨询!
可焊性测试仪是广东正业自主研发的一款用于PCB可焊性及热应力测试的一款专用仪器。 可焊性测试仪的特点:1.内胆采用特殊的材料研制,符合无铅化相关标准2.采用PID智能温控器,温度更稳定、更均匀、更精确,专利设计3.具有测试时间调试及报警的功能,人性化的设置4.机体,控制箱分体设计,更安全,更有保障5.电源线过流保护,保险丝更换更加的方便可焊性测试仪的各型号技术参数: 型号:KH23 内胆尺寸:190×250×80mm(L×W×H) 机体尺寸:450×380×320mm(L×W×H) 控制箱尺寸:300mm×170mm×150mm(L×W×H) 焊锡容量:1.90L~2.53L(重量为13.4kg~18.0kg) 功率:1.5KW±5% 电源要求:220v~/50Hz 温度调节范围:室温~300℃ 重量:35kg 型号:KH23 内胆尺寸:250×420×100mm(L×W×H) 机体尺寸:617×495×310mm(L×W×H) 控制箱尺寸:261mm×160mm×190mm(L×W×H) 焊锡容量:5.2L~7L(重量为38kg~51kg) 功率:3KW±5% 电源要求:220v~/50Hz 温度调节范围:室温~300℃ 重量:45kg 我司生产可焊性测试仪主要用于印制线路板可焊性及热应力测试,可提供可焊性测试仪相关报价以及资料。我司所生产的可焊性测试仪等PCB行业设备,无论是...