品牌:领德辉 型号:LED 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力;
●可根据客户要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔),和螺纹孔(可上螺丝)
●上万款生产经验,上千款现成模具.
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:高导热 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:白色 特性:高散热型加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基板、陶瓷PCB 层数() 2—28 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基) 板材混压 4层--6层 6层--8层 尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm V-CUT深度公差 +/- 0.15 mm (V-CUT) :+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 线对边距 0.2 mm (CNC) :0.30 mm (啤板): 0.50 mm (V-CUT) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 m...
品牌:LEAD 型号:LD-QPD-004 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价●采用表面贴装技术(SMT);●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力;●可根据客户要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔),和螺纹孔(可上螺丝)●上万款生产经验,上千款现成模具.●可根据客户要求设计图纸●常规板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm●铜厚35~210um●加工尺寸铝基:550mm*1190mm●表面处理:抗氧化(OSP),无铅喷锡,沉金,沉银,沉锡●通用产品备存货,其他按客户要求定制生产