品牌:LEAD 型号:LD-QPD-004 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价
●采用表面贴装技术(SMT); ●可根据客户要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔),和螺纹孔(可上螺丝) ●上万款生产经验,上千款现成模具. ●可根据客户要求设计图纸 ●常规板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm ●铜厚35~210um ●加工尺寸铝基:550mm*1190mm ●表面处理:抗氧化(OSP),无铅喷锡,沉金,沉银,沉锡 ●通用产品备存货,其他按客户要求定制生产
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力;
品牌:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀. 型号:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀. 材质:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀. 层数:多层深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业(香港)有限公司,生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主,配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元人民币。现有员工560余人,现有工厂面积11200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备,聘用经验丰富的英才进行管理,年产能60万平方米,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过UL认证,符合欧盟RoHS指令的要求,性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业...