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FPC软性电路板加工
信息内容：品牌:lead 型号:ld-0715-03 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:聚亚酰胺树脂材料 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，dzsc/17/5035/17503563.jpg生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资5000万元人民币。现有员工860余人，现有工厂面积23200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。
供应 大功率LED散热铝基板
信息内容：型号:供应 大功率LED散热铝基板 材质:陶瓷 铝基PCB 金属层材质:铜 锡 金 层数:双面 机械刚性:刚性 基材:铝单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板 层数（） 2—28 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基) 板材混压 4层--6层 6层--8层 尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 阻抗公差 &p...
