供应大功率LED散热铝基板
| 价 格： | 面议 |
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:高导热 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:白色 特性:高散热型
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板、陶瓷PCB 层数（） 2—28 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基) 板材混压 4层--6层 6层--8层 尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm V-CUT深度公差 +/- 0.15 mm (V-CUT) ：+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 线对边距 0.2 mm （CNC） ：0.30 mm (啤板)： 0.50 mm (V-CUT) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 最小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm 最小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm 阻抗公差 ±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP） 以优质、高效取得客户信赖！！！ 欢迎垂询！
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大功率led照明灯具用铝基板线路板
信息内容：品牌:LEAD 型号:LD-QPD-004 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力;●可根据客户要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔），和螺纹孔（可上螺丝）●上万款生产经验,上千款现成模具.●可根据客户要求设计图纸●常规板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm●铜厚35~210um●加工尺寸铝基：550mm*1190mm●表面处理：抗氧化(OSP)，无铅喷锡，沉金，沉银，沉锡●通用产品备存货，其他按客户要求定制生产
供应铝基板、陶瓷基板、铁基板、铜基板
信息内容：品牌:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀． 型号:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀． 材质:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀． 层数:多层深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元人民币。现有员工560余人，现有工厂面积11200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的英才进行管理，年产能60万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业...
