射灯筒灯球泡灯线路板,LED大功率铝基板
| 价 格： | 0.40 |
品牌:lead 型号:ld-sd-007 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价
深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，dzsc/17/3243/17324319.jpg生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资5000万元人民币。现有员工860余人，现有工厂面积23200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的线路板制造厂家。
本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应 、LED照明及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
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mcpcb 铝基电路板(图)
信息内容：品牌:领德辉 型号:ＬＥＤ 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力;●可根据客户要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔），和螺纹孔（可上螺丝）●上万款生产经验,上千款现成模具.
供应大功率LED散热铝基板
信息内容：种类:铝基覆铜板 绝缘材料:高导热 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:白色 特性:高散热型加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板、陶瓷PCB 层数（） 2—28 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基) 板材混压 4层--6层 6层--8层 尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm V-CUT深度公差 +/- 0.15 mm (V-CUT) ：+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 线对边距 0.2 mm （CNC） ：0.30 mm (啤板)： 0.50 mm (V-CUT) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 m...
