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MDI全自动激光划片机SiC硬材料划片
型号/规格：TF611
产品描述：MDI激光划片机 一、设备总体描述： 该激光微加工设备系统利用MDI 的定制化激光头，用于各种硬材料的加工，适合加工蓝宝石、氮化 镓、碳化硅等各种半导体器...
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供应商等级：免企业未认证
供应商：上海瞻驰光电科技有限公司
联系人：Miss wang
联系电话：02158210030
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OPTO LD金刚石划片机OSM-90TPS-Y（InP GaAs）
型号/规格：OSM-90TPS-Y
产品描述：本设备系在LD芯片上进行划线作业，并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar 状或Chip 状之切割机台。切割方式系以固定切割刀，移动工作台之方式进行。本机...
以色列ADT晶圆划片机2”and4”寸7120 / 7130
型号/规格：7120 / 7130
产品描述：Dicing Saw System - 划片机 品牌：ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabi...
新光纤激光划片机，单晶多晶划片切割机，M20激光切片器
型号/规格：MSM20
产品描述：这款机器是米思米设备有限公司结合M10划片机研发出新款太阳能硅片划片机，速度能500MM/S，效率高，功率低，大大工作效率。
供应商：深圳市米思米自动化设备有限公司
所属地区：深圳市
联系人：汪先生
联系电话：27617112
AR3000精密自动砂轮切割机(划片机)
型号/规格：AR3000
产品描述：主要用于6英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二管、LED芯片、太阳能电池、电子基片、压电陶瓷等的划切加工；适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓...
供应商：江苏京创先进电子科技有限公司
所属地区：苏州市
联系人：高金龙
金刚石划片机 北京特博万德科技有限公司
型号/规格：MR20050#$%^51#$%^129#$%^52#$
产品描述：MR200划片机用于高的晶片划片切割,在半导体领域是的工具,是REM的制备领域。MR200也广泛用于Chip的切割。
供应商：北京特博万德科技有限公司
联系人：李先生
联系电话：010-87700693
供应光纤激光划片机,原装光纤激光器
型号/规格：SFS20
产品描述：光纤激光划片机用于单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
供应商：武汉三工精密设备制造有限公司
所属地区：武汉市
联系人：陶纷
联系电话：027-59722666-8013
供应高电池片激光划片机【三工光电】
型号/规格：SFS10
产品描述：激光划片机用于单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
光纤激光划片机
型号/规格：YMS-20F光纤激光划片机
产品描述：1、质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑； 2、划片速度快，≥250mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的2倍，一台设备可以以前2台设备的效率）； ...
供应商：珠海市粤茂激光设备工程有限公司
所属地区：珠海市
联系人：卢广
联系电话：0756-8682656
半导体侧泵激光划片机
型号/规格：SDS50
产品描述：半导体侧泵激光划片机产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度，更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采更简单的整机结构高划...
供应商：武汉三工光电设备制造有限公司
联系人：周良胜
联系电话：86-27-59722666
