应用：
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光具有的优势是：更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。
特点：
1、质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑；
2、划片速度快，≥250mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的2倍，一台设备可以以前2台设备的效率）；
3、转换效率更高，运行成本更低（1.5KW，该机器运行一小时耗电约为1.5度，比氪灯划片机少了3.5度每小时，更加）；
4、免维护，无消耗性易损件更换；
5、设备体积更小（风冷）。
技术参数：
| 光纤激光器 | 1064nm (不可见光) |
| 输出功率 | ≤20W （可选） |
| 光束质量M2 | 1.2 |
| 激光重复频率 | 20 - 250 kHz （可调） |
| 数控工作台 | 300 mm × 300 mm |
| 台湾产滚珠丝杆 | |
| 划片速度 | ≥250mm/s （可编程设定） |
| 划片 | ≤0.01 mm |
| 冷却系统 | 风冷 |
| 厚度 | 1.2 mm（半导体硅片） |
| 线宽 | ≤0.03 mm |
| 输入电压 | 220V, 50 Hz |
| 机器尺寸 | L780*W750*H1570 mm |
| 整机功耗 | 1.5KW |
| 电机 | 伺服电机 |
