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在活性药物成分 (API) 的生产过程中，添加晶种是普遍使用的手段来结晶 过程的高重复性，而微晶种由于其具有更小的颗粒和更大的比表面积，则更利于晶体生长。 制备微晶种可使用干式研磨法（干磨）和湿式研磨法（湿磨）两种方法。干磨常常存在粉尘控 制的问题。湿磨可避免这个问题，
（1）向结晶釜1中加入活性药物成分X粗品的溶液或加入X粗品和适量良溶剂，搅拌 使其溶解制成溶液；良溶剂指的是化合物在其中有高溶解度的溶剂（可以是水或各种有机 溶剂），相应的反溶剂就是化合物在其中溶解度低的溶剂。
（2）然后通过降温、蒸发溶剂或加入适量反溶剂使过饱和度达到一定值
（3）然后从加料口4加入质量百分比<1%（例如0.5%）的固体晶种诱导结晶；所述质 量百分比是晶种质量相对于含量校正的X粗品质量的百分比；文中提到的晶种比例全部是 晶种质量相对于含量校正的X粗品质量的百分比。
（4）开启循环泵2和湿磨机3，此时可通过结晶釜1底部出料口管道上所设玻璃透明在线颗粒度分析仪（FBRM）观察到逐渐有大量微晶种产生形成悬浮 液。
本设备适合于各种不同大小的容器
chao超速湿法粉碎机 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
300 | 21,000 | 66 | 5.5 | DN25/DN15 | |
CMXD 2000/5 | 1500 | 15,750 | 66 | 18 | DN40/DN32 |
CMXD 2000/10 | 4000 | 10,500 | 66 | 37 | DN80/DN65 |
CMXD 2000/20 | 10000 | 7,300 | 66 | 75 | DN80/DN65 |
CMXD 2000/30 | 20000 | 4,900 | 66 | 132 | DN150/DN125 |
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到#大允许量的10%。 |
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度，稠度和#终产品的要求。
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