氮化铝陶瓷材料
产品说明
氮化铝陶瓷缘片具有的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，的缘性能，优良的力学性能、、与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，变频器缘片广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。
特能特点：
氮化铝陶瓷缘片具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷缘片引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷缘片也将在许多领域得到更为广泛的应用！
成品缘片尺寸
12mm*18mm 14mm*20mm 17mm*22mm
20mm*26mm 20mm*25mm 22mm*28mm
产品主要应用:
氮化铝陶瓷缘片/基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
基板尺寸
114mm*114mm 120mm*120mm 130mm*140mm 138mm*190mm
产品性能参数表
测试项目 /单位 | 数值 | 测试项目 /单位 | 数值 |
材质 | AlN | 材质 | AlN |
体积密度（g/cm3） | 3.335 | 体积电阻(Ω.cm) | 1.4×1014 |
热震性 | 无裂纹、炸裂 | 弯强度(Mpa) | 382.7 |
化学稳定性(mg/cm3) | 0.97 | 热膨胀系数 (/℃，5℃/min,20~300℃) | 2.805×10。6 |
击穿电压强度（kv/mm） | 18.45 | 粗糙度Ra（μm） | 0.3~0.5 |
介电常数(1MHz) | 8.56 | 导热系数（W/m-k） | 180~190 |
产品颜色 | 灰色 | 翘曲度(length‰) | ≤2‰ |
