PM500 导热硅胶垫将高导热性能与顺应性结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。
典型应用：
◆ 平板电视、移动设备、硬盘驱动器
◆ 半导体与散热片之间
◆ 计算机、PC服务器、工作站
◆ LED灯饰、照明设备
◆ 芯片及芯片组件
性能特点：
◆ 高导热性能、导热系数5.2W/m-k
◆ 产品性能稳定、低阻热、的热能传递速度
◆ 产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通过UL以及V-O等多项标准
JRF-PM500 PROPERTI TABLE | ||
Tt item | Product | Tt method |
Model | PM500 | -- |
Thickns(mm) | 0.30—5.0 | A S T M D 347 |
Color | Black | Visual |
Thickns tolerance(mm) | 0.05±0.01 | A S T M D 347 |
Continuo us use temp (℃) | －60～200 | TGA＋DMA |
Thermal Conductivity(W/m-k) | 5.2 | A S T M D 5470 |
Volume Ristivity(Ω-cm) | 1016↑ | A S T M D257 |
Dielectric Breakdown Voltage | 5KV↑ | A S T M D 149 |
Hardns(shore A) | 50±5 | A S T M D 2240 |
Specific Gravity | 3.5 | A S T M D 792 |
Tensile Strength(psi) | 65 | A S T M D 412 |
Elongation(％) | 57 | A S T M D 412 |
RoHS(6) | Check out | IEC 62321 |
Halogen(4) | Check out | EN 14582 |
REACH(15) | Check out | EN14372EPA 3502 |
Flame Rating | V----0 | U .L 94 |
Construction | Silicone | -- |
dimensions | -- | -- |
产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度0.3mm*10.0mm 其余尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要颜色可根据实际情况调整
