导热矽胶布是以玻璃纤维及聚酰亚胺薄膜为基材进行的硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，撕拉硅胶布，能地降低电子组件与散热器之间的热阻，电气缘好，具有高介电强度、良好的热导性、化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热缘材料。
优点及特性：
表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性，电价质强度高，耐电压强，，高压缘性能佳、表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的缘及导热。
应用范围：
大功率电源及汽车电子发热模块、马达控制、通讯设备、半导体、IS MOS管 、IGBT贴片、强电压、高温、大功率焊机等。
可供规格：
片材、模切、卷材、带胶和不带胶产品。
产品常规尺寸有:300mm*50m、300mm*76m
可根据客户要求加工成不同形状的片材，也可根据客户需求订做其它不同厚度的产品以及进行背胶处理。
产品性能参数表 | ||||||||
测试项目（单位） | 数值 | 测试标准 | ||||||
型号 | BM120 | BM150 | BM180 | BM900S | BM-K4 | BM-K6 | BM-K10 | -- |
厚度(mm) | 0.23～0.45 | 0.2～3.0 | 0.18 | 0.23 | 0.16 | ASTM D347 | ||
颜色 | 粉红 蓝色 灰色 | 粉红 灰色 | 灰色 | 粉红色 | 灰色 | 绿色 | 黄色 | Visual |
厚度公差(mm) | 0.02±0.01 | 0.006±0.01 | ASTM D347 | |||||
连续使用温度(℃) | －60～200 | TGA＋DMA | ||||||
导热系数（W/m-k) | 1.0 | 1.3 | 2.0 | 1.6 | ASTM D5470 | |||
体积电阻率(Ω-cm) | 1010↑ | 1010↑ | 1010↑ | 1010↑ | 1012↑ | 1012↑ | 1012↑ | ASTM D257 |
击穿电压（KV） | 3.5-4.5 | 4.5 | 4 | 5.5 | 6.0 | 6.0 | 6.0 | ASTM D149 |
硬度(shore A) | 70±5o | 85±5o | 85±5o | 92±5o | 90±5o | 90±5o | 90±5o | ASTM D2240 |
比重 | 2.3 | 2.5 | 2.6 | 2.8 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | ASTM D792 |
拉伸强度(kg/c㎡) | 15 | 18 | 18 | 9 | 34 | 34 | 34 | ASTM D412 |
伸长(％) | 3 | 3 | 2 | 20 | 40 | 40 | 40 | ASTM D412 |
（12） | Check out | IEC62321 | ||||||
卤素（4） | Check out | EN14582 | ||||||
阻燃等级 | 94V-0-1 | UL:E341634 |
