碳化硅陶瓷制品为绿色材料,属于微孔洞结构，同单位面积下可多出38%的孔隙率, 大地增加了与空气接触的散热面积，增强散热效果。同时其热容量和本身蓄热量较小，热量能更快速地向外界传递，本产品主要特色：、缘高压、散热,避免滋生EMI问题。
性能特点：
良好的散热能力、导热率高、红外辐射率大、膨胀系数低；
可耐大电流、耐高压强、漏电击穿、无噪音、不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并且简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求求的短，进一步节省了板空间，更利于工程的设计和电气的通过；
属于微孔结构，本身不储热，具有散热的多向性，更适合于多向性散热的IC封装方式；
产品主要应用:
碳化硅陶瓷制品主要应用于集成电路、芯片、处理器、金属氧化物半导体、南桥芯片、LED散热器、网络设备、电源模块、功率晶体管、内存产品等
产品性能参数表 | ||||
规格项目 | 单位 | 数值 | 测试规范/说明1 | 测试规范/说明2 |
颜色 | 浅绿色/黑色 | / | / | |
比重 | g/cm3 | 1.9 | / | / |
孔隙率 | % | >30 | GB/T 3810.3-2006 | ASTM C 373 |
体积密度 | g/cm3 | 1.7~1.9 | GB/T 3810.3-2006 | ASTM C 373 |
比表面积（多点BET） | cm2/g | 464629 | BET (V-Sorb 2800 P) | / |
BJH中孔吸附 平均孔直径 | nm | 11.10 | BET (V-Sorb 2800 P) | / |
孔隙体积 | cm3/g | 0.12 | BET (V-Sorb 2800 P) | / |
机械特性 | ||||
莫氏硬度 | Mohs | 5~6 | DIN EN101-1992 | / |
弯曲强度 | MPa | >90 | GB/T 14389-14390 | ASTM C 1674-08 |
吸水率 | % | >15 | ASTM D 570-98 | / |
热传导系数 | w/mk | > 9 | HOT DISK | ISO-DIS22007-2.2 |
热扩散系数 | mm2/s | 2.80 | HOT DISK | |
比热 | MJ/ m3K | 2.62 | HOT DISK | |
线性热膨胀系数 | 10-6m/℃ | 4.02@ RT~300℃ | GB/T 16920-1997 | ASTM C 372 |
操作温度 | ℃ | < 700 | / | / |
材料特性 | ||||
碳化硅 | % | 90 | / | / |
