西安谊邦电子科技有限公司
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系统配置：
配置 | 组成单元 | ||
项目 | 配置 | 主机 | 平台软件 |
功率 | 2A/10V | 采样单元 | 测量控制软件 |
测试延迟时间 | 1us | 数控单元 | 结果分析软件 |
采样率 | 1us | 功率驱动单元 | 建模软件 |
测试通道数 | 2（8个） | 测试通道1-8个 | |
功率放大器 | 可使驱动能力提 | 扩展选件 | |
测试功能：
测试器件 | 测试功能 |
IGBT | 瞬态阻抗 (Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据 |
MOSFET | |
二极管 | 稳态热阻 (Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后，热量不断向外扩散，后达 |
三极管 | |
可控硅 | |
线形调压器 | 装片质量的分析 主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这 样将导致芯片的温度上升 |
