供应激光锡膏测厚仪
应用领域
测量锡膏厚度
计算方形、不规则多边型、圆形锡膏面积和体积
PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸厚度
检查几向形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角件脚共平面度
影像捕捉、处理
S.P.C.分析报表输出
产品规格：
测量原理非接触式，激光束
测量0.002mm
重复测量0.004mm
机座尺寸324＊320
移动平台电磁锁闭平台，附可微调手把
移动平台尺寸320mm＊320mm
移动平台行程230mm＊200mm
影像系统彩色CCD摄影头
光学放大陪率倍率25-110倍（5挡可调）
影像大小600＊480（Pixel）
照明系统环形LED光源（PC控制亮度）
测量光源50μm
电源220V-50Hz
系统尺寸372mm（L）＊557mm（W）＊462mm（H）
系统重量30Kg
测量软件HS2000／HSPC2000（Windows2000）XP平台
应用领域
测量锡膏厚度
计算方形、不规则多边型、圆形锡膏面积和体积
PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸厚度
检查几向形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角件脚共平面度
影像捕捉、处理
S.P.C.分析报表输出
产品规格：
测量原理非接触式，激光束
测量0.002mm
重复测量0.004mm
机座尺寸324＊320
移动平台电磁锁闭平台，附可微调手把
移动平台尺寸320mm＊320mm
移动平台行程230mm＊200mm
影像系统彩色CCD摄影头
光学放大陪率倍率25-110倍（5挡可调）
影像大小600＊480（Pixel）
照明系统环形LED光源（PC控制亮度）
测量光源50μm
电源220V-50Hz
系统尺寸372mm（L）＊557mm（W）＊462mm（H）
系统重量30Kg
测量软件HS2000／HSPC2000（Windows2000）XP平台
