半自动元件封装机SM-1000A
特征
■可设定空带包装，件计数两组数据，设备自动完成不需切换。
■适用8mm-72mm各尺寸包装带，导轨有粗调，微调两种功能，料带前进顺畅。
■分离式双封刀设计，温度，压力及位置均单独调节，封刀拉力容易调整。
■封刀位置调整采用微调机构，直接手工操作无需工具。
■计时，计数，测温等机能均由PLC程控，工作状态稳定。
■的人机界面管理，无需其它开关按钮，操作方便，参数设定简洁明了，易学，易懂。
■的连续封带模式可适应多种需求，稳定且调整运行。
■适用热熔，自粘式两种胶带，胶带位置调整也采用微调机构。
特征
■可设定空带包装，件计数两组数据，设备自动完成不需切换。
■适用8mm-72mm各尺寸包装带，导轨有粗调，微调两种功能，料带前进顺畅。
■分离式双封刀设计，温度，压力及位置均单独调节，封刀拉力容易调整。
■封刀位置调整采用微调机构，直接手工操作无需工具。
■计时，计数，测温等机能均由PLC程控，工作状态稳定。
■的人机界面管理，无需其它开关按钮，操作方便，参数设定简洁明了，易学，易懂。
■的连续封带模式可适应多种需求，稳定且调整运行。
■适用热熔，自粘式两种胶带，胶带位置调整也采用微调机构。
