我公司生产铝基板在电路设计方案中，对热扩散进行合理的处理，具有优良的导热性能和度的电气缘性能，降低产品运行温度，从而产品使用寿命，能的降低LED灯珠的光衰程度。
小线宽：0.1mm(4 mils)；
小线距：0.1mm(4 mils)；
小孔径：0.25mm(10 mils)；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、氧化；
焊油墨:感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面
试验项目 PROPERTY | 单位 Unit | 处理条件 Condition | 典型值 Tical value |
剥离强度 Peel strength | N/mm | A及热应力后 | 1.9 |
表面电阻 Surface resistance | M/Ω | A | 5×109 |
C-96/35/90 | 3×109 | ||
体积电阻率 Volume resistivity | M/Ω-m | A | 2×109 |
C-96/35/90 | 5×109 | ||
热阻 Heat resistance | ℃/W | A | 0.95 |
介电常数 Permittivity | _ | A | 3.2 |
介质损耗因数 Dissipation factor | _ | A | 0.015 |
热应力 Solder heat resistance | S | A | 280℃,300S不分层，不气泡 No Delamination, No Blistering |
击穿电压力 Breakdown voltage | KV |
| 6.0 |