1.0小线宽：5MIL(0.12 mm)，允许失真≤20%
2.0小线距：5MIL（0.12mm），允许失真≤20%
3.0小焊盘环宽度：（0.15mm）。
4.0小孔径：12mil(0.3mm )。
5.0孔径公差:
5.1元件孔：孔径允许误差&plun;0.08~0.1mm,
5.2安装孔：孔径允许误差+0.1~0.2mm
6.0外形尺寸公差：
6.1按客户公差要求，
6.2未注公差要求，允许误差&plun;0.2~0.05mm
7.0翘曲度：≤1%
8.0电镀层厚度：
8.1镀铜层厚度：镍金板12~15um；喷锡板18~25um,
8.2镀镍层厚度：4~5um
8.3镀金层厚度：
A.水金板：0.01~0.03um,
B.厚金板：0.03~0.01um.
8.4镀锡层厚度：3~5um.
9.0金属化孔：孔壁镀层完整，空洞孔数＜5%，且空洞面积＜孔壁面积的10%。
10.0外观要求（目视距离500mm）
10.1板面清洁，无脏污物，
10.2镀层均匀，无明显氧化，无明显划伤，金层颜色合客户要求，
10.3阻焊层油墨光亮，无，无明显划分，不起泡，颜色合客户要求，
10.4字正确，清晰可辩，对位准确。
10.5板材无分层，无气泡，不明显露布纹。
10.6板边光洁（合客户要求），无分层，无披峰，
10.7金手指镀层光亮，无氧化，无划伤，倒角角度正确。
11.0可焊性：合行业标准（或客户要求）。
12.0电气性能：合行业标准（或客户要求）。
13线路可以做50欧姆阻.
以上标准参照美国《-A-600E印制板的可接受性》制订
