这款薄膜测厚仪用于测量聚合物薄膜和光致蚀剂薄膜在加热或制冷情况下薄膜厚度和光学常量（n, k)的变化。为了这种特色的测量，我们特意研发了的软件和算法，使得该薄膜测厚仪能够给出薄膜的物理化学指标：例如玻璃化转变温度 gl transition temperature (Tg), ，热分解温度thermal degradation temperature (Td) ，薄膜的厚度测量范围也10nm--100微米。
这套聚合物薄膜测厚仪,光致蚀剂测量仪,光刻薄膜测量,光刻胶测量仪在传统薄膜测厚仪的基础上添加了加热/制冷的温度控制单元，使用白光反射光谱技术（WLRS)，实时测量薄膜厚度和折射率，并通过软件记录下这些数据。
这套薄膜测厚仪,薄膜厚度测量仪,光刻胶测量仪能够快速实时给出薄膜厚度和薄膜光学常量等物理化学性能数据，并且能够控制薄膜加热和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。所使用的软件也适合薄膜的其他热性能研究，例如：薄膜的热消融/热剥蚀thermal ablation研究，薄膜光学性质随温度的变化，薄膜预烘烤Post Apply Bake，光刻过程后烘烤 Post Exposure Bake对薄膜厚度的损失等诸多研究。
对于薄膜的厚度测量仪，这款薄膜测厚仪,薄膜厚度测量仪,光刻薄膜测量仪,涂层测厚仪,涂层厚度测量仪.要求薄膜衬底是透明的，背面是不反射的。它能够处理4层薄膜的膜堆layer stacks，给出两个参数：例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量。
这套薄膜测厚仪,薄膜厚度测量仪,光刻薄膜测量仪,涂层测厚仪,涂层厚度测量仪已经成功应用于测量不同聚合物薄膜的热性能，光刻薄膜的热处理影响分析，Si晶圆wafer上的光致蚀剂薄膜分析等。
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分辨率：0.02nm
测量点光斑大小：0.5mm
可测样品大小：10-100mm
计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，U接口；
涂层测厚仪,涂层厚度测量仪薄膜测厚仪,薄膜厚度测量仪,光刻薄膜测量仪,
标准参数
可测膜厚： 5nm-150微米；
波长范围：200-1100nm
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