我们提供世界上的键合晶体技术和优质的键合晶体。 我们采用的非粘合剂（光胶）的晶体粘结技术，基于晶体段边界的精密光学接触和扩散键合技术，We use our own adhesive free bond technology based on precise optical contact of bonded surfaces and diffusion bonding across of solid state boundary ofcrystalsegments.
基于上述的技术，我们提供的键合晶体，这些键合晶体或复合晶体作为晶体微片,可用于微片激光（microchip laser)的制造和实验。
我们设计制造YAG+ Nd:YAG键合晶体，YAG+Tm:YAG键合晶体，YAP+Tm:YAP晶体,YAG/Er:YAG键合晶体, YAG/Yb:YAG复合晶体，YAG/Yb:LuAG键合晶体等非掺杂段和掺杂段梯度键合的晶体微片.
我们还提供被动Q开关V:YAG或Cr:YAG与上述增益激光材料键合的晶体微片。
We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of und and d segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to pive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
键合Nd:YAG晶体棒
我们提供键合Nd:YAG晶体和Nd:YAG晶体棒，由掺杂Nd:YAG晶体和不掺杂Nd:YAG晶体组成。这种键合Nd:YAG晶体棒有助于减小热透镜效应和其他热应力效应，适用于二管轴向泵浦的谐振腔。例如：Nd:YAG复合晶体，5x(4+8)mm规格，二管轴向泵浦的效率过29.5％。 微片激光器，晶体微片微芯片激光适用于无Q开关的准直的谐振腔。这种紧凑的产品融合了制冷的非掺杂部件，Nd:YAG晶体工作物质和主动的可饱和的吸收器部分。缘镜片可以直接放在晶体正面，这种结构可以地从Nd:YAG晶体和可饱和吸收部分消除热量。
基于上述的技术，我们提供的键合晶体，这些键合晶体或复合晶体作为晶体微片,可用于微片激光（microchip laser)的制造和实验。
我们设计制造YAG+ Nd:YAG键合晶体，YAG+Tm:YAG键合晶体，YAP+Tm:YAP晶体,YAG/Er:YAG键合晶体, YAG/Yb:YAG复合晶体，YAG/Yb:LuAG键合晶体等非掺杂段和掺杂段梯度键合的晶体微片.
我们还提供被动Q开关V:YAG或Cr:YAG与上述增益激光材料键合的晶体微片。
We design predominantly diffusion bonded Nd:YAG, Tm:YAG, Er:YAG, Yb:YAG and Yb:LuAG rods consisting of und and d segments with gradient doping. We also produce diffusion bonded gain material to pive Q-switch of V:YAG or Cr4+:YAG.
键合Nd:YAG晶体棒
我们提供键合Nd:YAG晶体和Nd:YAG晶体棒，由掺杂Nd:YAG晶体和不掺杂Nd:YAG晶体组成。这种键合Nd:YAG晶体棒有助于减小热透镜效应和其他热应力效应，适用于二管轴向泵浦的谐振腔。例如：Nd:YAG复合晶体，5x(4+8)mm规格，二管轴向泵浦的效率过29.5％。 微片激光器，晶体微片微芯片激光适用于无Q开关的准直的谐振腔。这种紧凑的产品融合了制冷的非掺杂部件，Nd:YAG晶体工作物质和主动的可饱和的吸收器部分。缘镜片可以直接放在晶体正面，这种结构可以地从Nd:YAG晶体和可饱和吸收部分消除热量。
