采用激光非接触的方法,用于薄膜表面应力、曲率和翘曲测量,而且可对样品整个表面的翘曲、应力分布进行二维实时成像分析;
技术指标:
1、扫描范围:200mm(x,y);
2、扫描速度:20mm/s(x,y);
3、扫描分辨率:2μm;翘曲半径分辨率100Km;
4、平均曲率分辨率:<2e-5(1/m)1-sigma(50km radius)1-sigma
5、平均翘曲测量重复性:<5e-6(radians)1-sigma;
6、平均曲率重复性:<2×10-5 1/m(1sigma)
7、程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、积扫描;
8、成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析;
9、测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等。
该设备已经广泛被高等学府、半导体制和微电子造商等所采用。