公司产品主要分为两大类。其中,半导体声波邦定机产品类中的两大系列为公司主导之产品:声波铝丝焊线机系列、声波金丝邦定机系列;另外,半导体后备工序产品类:扩晶机,背胶机,点胶机,翻膜机,恒温加热台,固晶显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二管、三管、大功率LED、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
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