公司产品主要分为两大类。其中,半导体声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品:声波铝丝焊线机系列、声波金丝邦定机系列;另外,半导体后备工序产品类:二管检测仪,数码管、点阵检测仪,扩片机,背胶机,点胶机,贴膜机,脱膜机,显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二管、三管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
本公司主营业务有:
1、生产声波铝丝焊线机、金丝球邦定机,刺晶显微镜,扩晶机,背胶机,点胶机,脱膜机,LED封装设备,LED数码管设备,LED设备等
2、扩晶环自己开模,4寸6寸都有,现推出绿色型扩晶环
3、代理COB/LED邦定辅料:金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模(日东/3M)、银浆、铝船铝盘等
4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机。