技术数据：
尺寸重量：长（635mm）×宽（660mm）×高（1632mm），350KG
输入电源：220V＋／-10％，50～60Hz，0.5A
输入气源：0.5MPa，100L／min洁净气源
扫描方式：二次θ扫瞄
分选料盒数：12盒
分选跨度：10"～99"可任意设置
分选盒数量提醒：1～40000片
小读数：1"
测量速度：约1100～1200片／小时（与参数设置、晶片数据分布状况有关）
可测量晶片规格：有三类装置可选
1：可测量X向5.4～8mm，Z向9～16mm晶片。
2：可测量X向8.5～12.8mm，Z向9～16mm晶片。
3；可测量X向8.5～12.8mm，Z向16～27mm晶片。
＋／-X方向识别方式：方向自动辨认（可设置不辨向）
每次装片量：约140mm高度
光路调整方式：可控光轨调整装置
输出方式：8英吋TFT触摸屏，CF卡，PIBRIDGE打印接口
晶片输送方式：可更换片夹
晶片出片间隙调整方式：测微头微调
光闸开／关：自动
测试模式
提供2°与35°统计方式选择
提供机构测试界面，可对设备的每个动作进行测试调整。
提供单次测量模式
提供静态测试模式
提醒及
标准片校正不规范报警
连续扫描分选结果异常报警
晶片在送取过程未捡取报警
自检测异常报警，且提供详细故障点
分选盘未正确在位报警
分选盒内的数量已到达设置值提醒
统计功能
动态中心值指示
动态标准偏差值指示
CPK制程能力指数实时计算
动态柱状图指示
动态百分比指示
晶片按秒归档统计并提供详细柱状图
尺寸重量：长（635mm）×宽（660mm）×高（1632mm），350KG
输入电源：220V＋／-10％，50～60Hz，0.5A
输入气源：0.5MPa，100L／min洁净气源
扫描方式：二次θ扫瞄
分选料盒数：12盒
分选跨度：10"～99"可任意设置
分选盒数量提醒：1～40000片
小读数：1"
测量速度：约1100～1200片／小时（与参数设置、晶片数据分布状况有关）
可测量晶片规格：有三类装置可选
1：可测量X向5.4～8mm，Z向9～16mm晶片。
2：可测量X向8.5～12.8mm，Z向9～16mm晶片。
3；可测量X向8.5～12.8mm，Z向16～27mm晶片。
＋／-X方向识别方式：方向自动辨认（可设置不辨向）
每次装片量：约140mm高度
光路调整方式：可控光轨调整装置
输出方式：8英吋TFT触摸屏，CF卡，PIBRIDGE打印接口
晶片输送方式：可更换片夹
晶片出片间隙调整方式：测微头微调
光闸开／关：自动
测试模式
提供2°与35°统计方式选择
提供机构测试界面，可对设备的每个动作进行测试调整。
提供单次测量模式
提供静态测试模式
提醒及
标准片校正不规范报警
连续扫描分选结果异常报警
晶片在送取过程未捡取报警
自检测异常报警，且提供详细故障点
分选盘未正确在位报警
分选盒内的数量已到达设置值提醒
统计功能
动态中心值指示
动态标准偏差值指示
CPK制程能力指数实时计算
动态柱状图指示
动态百分比指示
晶片按秒归档统计并提供详细柱状图
