性能：
光学对中系统采用棱镜配合高自动对焦CD，使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的（CSP）焊盘的2个图像重叠情况；通过吸咀沿X和Y轴位移和芯片角度旋转，芯片与焊盘对中。
一体化机架，结合面高，配用日本产精密滑轨，了贴装。贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺，吸取BGA芯片平稳、牢固，了成像清晰、贴装过程中不移位。多种夹板装置可选，夹板装置采用直线轴承和光圆，平移顺畅。弹簧钩式喷嘴锁紧装置，喷嘴拆卸、安装方便，定位准确，喷咀可任意角度旋转；方便拆焊异形贴装方式IC，喷嘴与PCB面垂直度高；市面多见用螺丝固定的喷嘴，喷咀与PCB垂直度低，出风不稳定。
紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸达&plun;20um，出风均匀，流速小，流量大，适合无铅焊接。
拆卸或焊接完毕，热风喷嘴自动升起。
激光定位指示，方便PCB放置。
温控系统，控温。
流量计，热风流量任意调节。
智能气压系统，具有无气压不加热及欠压自动补偿功能。
参数表
1、型号
2、FS4000V
适选项：
1、大板支撑系统
2、辅助光学系统合锡球类型
3、有铅／无铅
4、适用元件种类
5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
6、PCB高度
7、0.5～3mm
8、PCB尺寸
9、MAX 200mm（W）×300mm（L）
10、PCB微调范围
11、&plun;4mm
12、吸咀角度可调范围
13、&plun;15°
14、PCB定位方式
15、外形
16、模拟温区数
17、16区
18、控制方式
19、仪表控制，PID控温方式
20、上部加热方式／功率
21、热风／1200W
22、下部加热方式／功率
23、红外／500-3000W 热风／300W
24、电源
25、1￠，220V
26、气源保护
27、3～8kgf
28、机身尺寸
29、500mmL＊800mmW＊560mmH
30、机体重量
31、70Kg
光学对中系统采用棱镜配合高自动对焦CD，使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的（CSP）焊盘的2个图像重叠情况；通过吸咀沿X和Y轴位移和芯片角度旋转，芯片与焊盘对中。
一体化机架，结合面高，配用日本产精密滑轨，了贴装。贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺，吸取BGA芯片平稳、牢固，了成像清晰、贴装过程中不移位。多种夹板装置可选，夹板装置采用直线轴承和光圆，平移顺畅。弹簧钩式喷嘴锁紧装置，喷嘴拆卸、安装方便，定位准确，喷咀可任意角度旋转；方便拆焊异形贴装方式IC，喷嘴与PCB面垂直度高；市面多见用螺丝固定的喷嘴，喷咀与PCB垂直度低，出风不稳定。
紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸达&plun;20um，出风均匀，流速小，流量大，适合无铅焊接。
拆卸或焊接完毕，热风喷嘴自动升起。
激光定位指示，方便PCB放置。
温控系统，控温。
流量计，热风流量任意调节。
智能气压系统，具有无气压不加热及欠压自动补偿功能。
参数表
1、型号
2、FS4000V
适选项：
1、大板支撑系统
2、辅助光学系统合锡球类型
3、有铅／无铅
4、适用元件种类
5、µBGA、BGA、CSP、QFP等
6、PCB高度
7、0.5～3mm
8、PCB尺寸
9、MAX 200mm（W）×300mm（L）
10、PCB微调范围
11、&plun;4mm
12、吸咀角度可调范围
13、&plun;15°
14、PCB定位方式
15、外形
16、模拟温区数
17、16区
18、控制方式
19、仪表控制，PID控温方式
20、上部加热方式／功率
21、热风／1200W
22、下部加热方式／功率
23、红外／500-3000W 热风／300W
24、电源
25、1￠，220V
26、气源保护
27、3～8kgf
28、机身尺寸
29、500mmL＊800mmW＊560mmH
30、机体重量
31、70Kg
