HT 系列高解析度X光探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Microsoft Windows系统平台的工作台（HT-1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机体现了ELT设计的理念，高度灵活的通用系统，满足各种应用要求，快速获得高分辨率检测结果，使用简单，设计。
适用范围：
HT100可以对高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等细微部分的部合情况（如断线、连焊），进行率的非破坏性检查，IC 封装检测，电容，电阻等元器件的检测，一些金属器件的内部探伤，电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤。
结构特点：
1.人性化无变速操纵摇杆，X／Y／R运动方向，幅度，速度，角度任意控制。
2.应用滚珠丝杆结构，导轨噪音小，运动顺畅等运动装置。
3.机器结构紧凑，占地面积小，而且还设计了便于放入大型样品工作载物台。
4.观察窗口视野大。
5.整体护措施合欧美辐射标准。
6.HT-1000软件支持中、英文语言界面，使用方便。
7.美国技术，世界水平。
系统特点：
1.电压可达130KV，电流150uA，5um微焦点的X-ray新型光管。
2.观察范围可从1.5mm至50mm.
3.快速获得高分辨率检测结果。
4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制），X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5.载物台可作&plun;60°倾斜，即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位，也可通过倾斜检查出来。
HT-1000软件功能：
1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2.【尺寸的测量】可以进行2点间的距离，线与线之间的角度，弧度的测量。自
动校准尺寸自动地进行计算。
3.【BGA气泡率的测定】界限值设定完之后，根据自动计算，可将合格与不合格的产品判别出来。
4.【面积比率的测定】对于焊膏气泡等的面积比率，计算机可以自动地把自选区域（ROI）。内部的气泡面积与
自选区域进行比较从而得出面积比率。
5.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6.具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
7.根据计算结果，将不合格的（气泡率标，少锡，流锡等），可以半自动标注或手动标注。
适用范围：
HT100可以对高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等细微部分的部合情况（如断线、连焊），进行率的非破坏性检查，IC 封装检测，电容，电阻等元器件的检测，一些金属器件的内部探伤，电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤。
结构特点：
1.人性化无变速操纵摇杆，X／Y／R运动方向，幅度，速度，角度任意控制。
2.应用滚珠丝杆结构，导轨噪音小，运动顺畅等运动装置。
3.机器结构紧凑，占地面积小，而且还设计了便于放入大型样品工作载物台。
4.观察窗口视野大。
5.整体护措施合欧美辐射标准。
6.HT-1000软件支持中、英文语言界面，使用方便。
7.美国技术，世界水平。
系统特点：
1.电压可达130KV，电流150uA，5um微焦点的X-ray新型光管。
2.观察范围可从1.5mm至50mm.
3.快速获得高分辨率检测结果。
4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制），X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5.载物台可作&plun;60°倾斜，即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位，也可通过倾斜检查出来。
HT-1000软件功能：
1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2.【尺寸的测量】可以进行2点间的距离，线与线之间的角度，弧度的测量。自
动校准尺寸自动地进行计算。
3.【BGA气泡率的测定】界限值设定完之后，根据自动计算，可将合格与不合格的产品判别出来。
4.【面积比率的测定】对于焊膏气泡等的面积比率，计算机可以自动地把自选区域（ROI）。内部的气泡面积与
自选区域进行比较从而得出面积比率。
5.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6.具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；
7.根据计算结果，将不合格的（气泡率标，少锡，流锡等），可以半自动标注或手动标注。
