理化试验

　　1、PCB检测PCB Test
　　外观检验、尺寸测量、表面离子污染值、PCB可焊性、金相切片、翘曲度测试、拉脱强度、胶带测试、介质耐电压、缘电阻、互连电阻测试、电迁移试验、剥离强度、阻燃性试验。
　　2、无铅焊点性评价Reliability Evaluation on Lead-free Solder Joints
　　外观检察、X-ray检查、金相切片分析、强度（拉、剪切）、疲劳寿命、温度循环、高温高湿、跌落试验、随机振动。
　　3、无铅元器件与PCB评价测试 Lead-free Component＆PCB Evaluation
　　可焊性、耐焊接热、金属化端子融解、锡须（Tin whisker）试验、老化试验、塑料封装器件潮湿（回流）敏感度等级评价（J-STD-020B）、镀层评价、共面性等。
　　4、环境管理物质分析Hazardous Substance
　　铅（Pb）、铬（Cr6＋）、镉（Cd）、汞（Hg）、PBB、PBDE、钡（Ba）、锑（）、砷（As）、硒（Se）、石棉、锡、PVC、ODS等。
　　5、电子焊料（焊锡条、炉锡块、焊锡丝与焊锡膏的金属部分）
　　锡、铅、铁、铜、锑、铋、砷、锌、铝、银、镍、镉、金等。

　　6、焊锡丝
　　合金成份、焊剂均匀连续性、表面质量、焊剂含量、喷溅试验、锡槽试验、树脂芯焊剂性能。
　　7、焊锡膏
　　合金成份、金属含量、粘度、锡珠试验、坍塌试验、合金粉粒度大小与分布、润湿性试验、助焊剂性能。
　　8、焊锡条
　　锡、铅、铁、铜、锑、铋、砷、锌、铝、银、镍、镉、金等。
　　9、炉锡块
　　锡、铅、铁、铜、锑、铋、砷、锌、铝、银、镍、镉、金、镍等。
　　10、助焊剂
　　外观、比重（密度）、粘度、物理稳定性、酸值、不挥发物含量、铜镜腐蚀性、卤素含量、铜板腐蚀、表面缘电阻、残留物干燥度、水萃取液电阻率、扩展率、霉菌。
　　11、SMT用胶粘剂
　　粘度、铺展／塌落、剪切强度、固化、耐溶剂性、电气强度、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、耐湿热性、耐、电迁移、高温强度。