1、微电子器件／元器件／组件失效分析
失效与模式确认，外部检查、电性能、电／环境试验、开封、内部检查、显微分析、X射线透视、细检漏和粗检漏、封装外部清洗、多头探针、横截面、氧化层缺陷分析、扩散缺陷分析、残余气体分析、电子显微分析，失效机理综合分析。
2、元器件DPA分析
外部目检、X射线检查、PIND、密封、内部气氛分析、内部目检、键合强度、SEM检查、剪切强度、粘接强度、引出端强度、制样镜检。
3、芯片结构分析
各向异性腐蚀、显微分析。
4、红外热像分析
PCB板、SMA、功率模块、功率元器件等电子产品的温度探测，通过温度分布的定量检测可以直接验证产品的热性能，进而针对热缺陷优化产品设计和改进工艺。
5、PCB＆PCBA与焊点失效分析
外观检测、金相切片、SEM、EDAX、X射线透视、红外显微镜分析、可焊性测试、染色、腐蚀等。
失效与模式确认，外部检查、电性能、电／环境试验、开封、内部检查、显微分析、X射线透视、细检漏和粗检漏、封装外部清洗、多头探针、横截面、氧化层缺陷分析、扩散缺陷分析、残余气体分析、电子显微分析，失效机理综合分析。
2、元器件DPA分析
外部目检、X射线检查、PIND、密封、内部气氛分析、内部目检、键合强度、SEM检查、剪切强度、粘接强度、引出端强度、制样镜检。
3、芯片结构分析
各向异性腐蚀、显微分析。
4、红外热像分析
PCB板、SMA、功率模块、功率元器件等电子产品的温度探测，通过温度分布的定量检测可以直接验证产品的热性能，进而针对热缺陷优化产品设计和改进工艺。
5、PCB＆PCBA与焊点失效分析
外观检测、金相切片、SEM、EDAX、X射线透视、红外显微镜分析、可焊性测试、染色、腐蚀等。
