用于将晶片快速地从粘膜上排列有序地剥落下来，可兼容不同规格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸。
可用于剥膜的芯片材料：Si，GaAs，和其他切割材料
贴膜厚度：<＝0.07mm 厚度（0.003 inch）
电源：220VAC，50/60Hz，2.0Amps
气压：30 PSI cda（50 psi for 3010）
可用于剥膜的芯片材料：Si，GaAs，和其他切割材料
贴膜厚度：<＝0.07mm 厚度（0.003 inch）
电源：220VAC，50/60Hz，2.0Amps
气压：30 PSI cda（50 psi for 3010）
