本机特点：
1.将分板时所产生的内应力减至而避免锡裂现象。
2.基板之V槽安放于下直刀刀尖上，推动推臂后下刀片会V槽，将基板分开。
3.分切过程中切刀动而基板不动，基板上件不因运动而损坏。
4.因应C槽深浅及刀具损耗。上圆刀与下直刀之间距离可准确调整。
5.厚薄板都可切，操作方便。
技术参数：
分板长度：300MM.
分板厚度：0.4---3.2MM.
分割元器件高度：上下20MM.
送板速度：自己掌握。
刀片材料：HSS.
导轨：日本THK导轨。
外型尺寸：630MM*380MM*250MM。
1.将分板时所产生的内应力减至而避免锡裂现象。
2.基板之V槽安放于下直刀刀尖上，推动推臂后下刀片会V槽，将基板分开。
3.分切过程中切刀动而基板不动，基板上件不因运动而损坏。
4.因应C槽深浅及刀具损耗。上圆刀与下直刀之间距离可准确调整。
5.厚薄板都可切，操作方便。
技术参数：
分板长度：300MM.
分板厚度：0.4---3.2MM.
分割元器件高度：上下20MM.
送板速度：自己掌握。
刀片材料：HSS.
导轨：日本THK导轨。
外型尺寸：630MM*380MM*250MM。
